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天虹科技申请具有加热功能的晶圆片承载装置专利，加热板设置于中空区域，用于对底面加热:加热板
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，天虹科技股份有限公司申请一项名为“具有加热功能的晶圆片承载装置”的专利，公开号CN120127044A，申请日期为2023年12月加热板。专利
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上海钙晶科技取得用于平板炉加热大面积薄片边缘压紧装置专利，提高刚性薄板与加热板贴合度:加热板
金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，上海钙晶科技有限公司取得一项名为“一种用于平板炉加热大面积薄片的边缘压紧装置”的专利，授权公告号CN223225964U，申请日期为2024年1
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江苏晟林科技申请硫化机用电磁加热板专利，可灵活调整加热组件组合数量:加热板
金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏晟林科技有限公司申请一项名为“一种硫化机用电磁加热板”的专利，公开号CN120363384A，申请日期为2025年05月加热板。专利摘要显
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宇弘研科技申请涂胶显影机热板上盖加热装置专利，能均匀地对零件进行加热:加热板
金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，宇弘研科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种涂胶显影机热板上盖加热装置”的专利，公开号CN120370629A，申请日期为2025年03月加热板
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长青松科技取得用于COD分析仪器的消解样品杯与热源脱离机构专利，加热完成后消解样品杯与加热板自动脱离:加热板
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，四川长青松科技有限公司取得一项名为“一种用于COD分析仪器的消解样品杯与热源脱离机构”的专利，授权公告号CN223192669U，申请日期为202
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卓瑞源科技取得测试PCBA焊接加热定位治具专利，方便在PCBA板焊接时对实现加热效果:加热板
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，卓瑞源科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种测试PCBA焊接加热定位治具”的专利，授权公告号CN222873538U，申请日期为2024年06月
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宇弘研科技取得用于晶圆加热的高精度热板专利，降低热板的温度波动度:加热板
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，宇弘研科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种用于晶圆加热的高精度热板”的专利，授权公告号CN222953032U，申请日期为2024年05月加热板
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昆山泰威尔电子科技取得锡膏粘度检测辅助装置专利，方便快速的安装与拆卸加热板:加热板
金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，昆山泰威尔电子科技有限公司取得一项名为“一种锡膏粘度检测辅助装置”的专利，授权公告号CN223180003U，申请日期为2024年08月加热板。
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鸿星科技取得加热分离PCB板和贴片式晶振方法专利:加热板
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，鸿星科技（集团）股份有限公司取得一项名为“一种加热分离PCB板和贴片式晶振的方法”的专利，授权公告号CN116673562B，申请日期为2023
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华工科技取得用于PTC加热器的PCBA板专利，降低尺寸:加热板
金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，华工科技产业股份有限公司、武汉华工新高理电子有限公司取得一项名为“一种用于PTC加热器的PCBA板”的专利，授权公告号CN222981728U，