金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，宇弘研科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种用于晶圆加热的高精度热板”的专利，授权公告号CN222953032U，申请日期为2024年05月加热板。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种用于晶圆加热的高精度热板，该热板包括基板、PID温度调节模块、冷却模块和多组热电偶温度传感器加热板。该基板朝向晶圆的一面设置有多个晶圆支撑销，基板另一面设置有绝缘层。PID温度调节模块，设置有加热元件和用于对所述加热元件进行供电的供电端子，所述加热元件分三个区域设置在所述绝缘层上，所述供电端子设置在所述加热元件上。该多组热电偶温度传感器，用于测量热板各点温度，多组热电偶温度传感器沿基板另一面中心至边缘位置均匀分布。该PID温度调节模块设置成根据热电偶温度传感器检测的热板各点温度对热板温度进行区域调节来降低热板的温度波动度以使热板温度均匀。该冷却模块设置在基板上，用于在热板加热完成后对热板进行冷却。
天眼查资料显示，宇弘研科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业加热板。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，宇弘研科技（苏州）有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界