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鸿星科技取得加热分离PCB板和贴片式晶振方法专利:加热板
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金融界2025年8月12日消息,国家知识产权局信息显示,鸿星科技(集团)股份有限公司取得一项名为“一种加热分离PCB板和贴片式晶振的方法”的专利,授权公告号CN116673562B,申请日期为2023
2025-08-16
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