-
鸿星科技取得加热分离PCB板和贴片式晶振方法专利:加热板
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，鸿星科技（集团）股份有限公司取得一项名为“一种加热分离PCB板和贴片式晶振的方法”的专利，授权公告号CN116673562B，申请日期为2023
1
共1页
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，鸿星科技（集团）股份有限公司取得一项名为“一种加热分离PCB板和贴片式晶振的方法”的专利，授权公告号CN116673562B，申请日期为2023