金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，鸿星科技（集团）股份有限公司取得一项名为“一种加热分离PCB板和贴片式晶振的方法”的专利，授权公告号CN116673562B，申请日期为2023年06月加热板。
天眼查资料显示，鸿星科技（集团）股份有限公司，成立于1993年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业加热板。企业注册资本14789.3812万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿星科技（集团）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界