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天虹科技申请具有加热功能的晶圆片承载装置专利，加热板设置于中空区域，用于对底面加热:加热板
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，天虹科技股份有限公司申请一项名为“具有加热功能的晶圆片承载装置”的专利，公开号CN120127044A，申请日期为2023年12月加热板。专利
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，天虹科技股份有限公司申请一项名为“具有加热功能的晶圆片承载装置”的专利，公开号CN120127044A，申请日期为2023年12月加热板。专利