金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，天虹科技股份有限公司申请一项名为“具有加热功能的晶圆片承载装置”的专利，公开号CN120127044A，申请日期为2023年12月加热板。
专利摘要显示，本发明涉及一种具有加热功能的晶圆片承载装置，包括有固定环、载盘以及加热板加热板。固定环环绕中空区域，并且固定环具有顶部以及底部，其中中空区域连通顶部与底部。载盘具有承载面以及底面，载盘可拆卸地固定于固定环的顶部，并以底面覆盖于中空区域；其中，载盘的热膨胀系数，小于固定环的热膨胀系数。加热板设置于中空区域，用于对底面加热。
来源：金融界