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  • 湖北鸿路钢结构取得电加热板专利,提高钢构件加热效率:加热板

    湖北鸿路钢结构取得电加热板专利,提高钢构件加热效率:加热板

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    金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,湖北鸿路钢结构有限公司取得一项名为“电加热板”的专利,授权公告号CN222985512U,申请日期为2024年09月加热板。专利摘要显示,本实

    2025-08-16
  • 廊坊华宇创新取得聚氨酯节能板设备原料快速加热装置专利,提高聚氨酯节能板原料的加热效率:加热板

    廊坊华宇创新取得聚氨酯节能板设备原料快速加热装置专利,提高聚氨酯节能板原料的加热效率:加热板

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    金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,廊坊华宇创新科技有限公司取得一项名为“一种聚氨酯节能板设备原料快速加热装置”的专利,授权公告号CN223186786U,申请日期为2024年10月

    2025-08-16
  • 鸿星科技取得加热分离PCB板和贴片式晶振方法专利:加热板

    鸿星科技取得加热分离PCB板和贴片式晶振方法专利:加热板

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    金融界2025年8月12日消息,国家知识产权局信息显示,鸿星科技(集团)股份有限公司取得一项名为“一种加热分离PCB板和贴片式晶振的方法”的专利,授权公告号CN116673562B,申请日期为2023

    2025-08-16
  • 冠宇达取得一种具有SMD发热元件的PCB板组件以及散热器专利,散热效果好:发热板

    冠宇达取得一种具有SMD发热元件的PCB板组件以及散热器专利,散热效果好:发热板

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    金融界2025年7月11日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区冠宇达电源有限公司取得一项名为“一种具有SMD发热元件的PCB板组件以及散热器”的专利,授权公告号CN223093941U,申请日期

    2025-08-16
  • 帆与航电子取得真空加热机专利,确保电路板上的锡膏在加热后不会氧化:加热板

    帆与航电子取得真空加热机专利,确保电路板上的锡膏在加热后不会氧化:加热板

    新闻资讯 # 空加热 # 利 # 确 # 保电路空加热 # 保电路 # 加热板

    金融界2025年7月17日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市帆与航电子科技有限公司取得一项名为“真空加热机”的专利,授权公告号CN223110276U,申请日期为2024年08月加热板。专利摘要显

    2025-08-16
  • 昆山泰威尔电子科技取得锡膏粘度检测辅助装置专利,方便快速的安装与拆卸加热板:加热板

    昆山泰威尔电子科技取得锡膏粘度检测辅助装置专利,方便快速的安装与拆卸加热板:加热板

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    金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,昆山泰威尔电子科技有限公司取得一项名为“一种锡膏粘度检测辅助装置”的专利,授权公告号CN223180003U,申请日期为2024年08月加热板。

    2025-08-16
  • 甬矽电子取得芯片载板物料盒及转运装置专利,加热时能够使堆叠设置的芯片载板展开:加热板

    甬矽电子取得芯片载板物料盒及转运装置专利,加热时能够使堆叠设置的芯片载板展开:加热板

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    金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司取得一项名为“芯片载板物料盒及转运装置”的专利,授权公告号CN222927441U,申请日期为2024年07月加热板

    2025-08-16
  • 乐通电子取得抗干扰磁芯烧结托板专利,保证磁芯有均衡的加热环境:加热板

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    金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,湖州乐通电子科技有限公司取得一项名为“抗干扰磁芯烧结托板”的专利,授权公告号CN222912374U,申请日期为2024年08月加热板。专利摘

    2025-08-16
  • 荣耀申请电子设备和均热板专利,利用导热刚性片提高均热板在第一发热器件所在位置处的刚度:发热板

    荣耀申请电子设备和均热板专利,利用导热刚性片提高均热板在第一发热器件所在位置处的刚度:发热板

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    金融界2025年6月6日消息,国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电子设备和均热板”的专利,公开号CN120111763A,申请日期为2023年11月发热板。专利摘要显示,本

    2025-08-16
  • 阿里云申请具有散热结构的线路板及电子装置专利,有效保证对部署在线路板主体上的发热器件进行散热的质量和效率:发热板

    阿里云申请具有散热结构的线路板及电子装置专利,有效保证对部署在线路板主体上的发热器件进行散热的质量和效率:发热板

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    金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,杭州阿里云飞天信息技术有限公司申请一项名为“具有散热结构的线路板及电子装置”的专利,公开号CN120282365A,申请日期为2024年01月发热

    2025-08-16
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