金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电子设备和均热板”的专利，公开号CN120111763A，申请日期为2023年11月发热板 。
专利摘要显示，本申请提供一种电子设备和均热板发热板 。电子设备包括电路板组件和均热板。电路板组件包括电路板和第一发热器件，第一发热器件设于电路板；均热板位于电路板组件的一侧，均热板与电路板层叠且相对固定，均热板包括板壳和导热刚性片，导热刚性片位于板壳内，导热刚性片包括第一毛细多孔结构，在平行于均热板的第一平面内，导热刚性片的垂直投影与第一发热器件的垂直投影交叠，第一发热器件与均热板热传导连接。根据本申请的电子设备，可以利用导热刚性片来提高均热板在第一发热器件所在位置处的刚度，避免均热板在该位置处的变形。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业发热板 。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目256次，财产线索方面有商标信息3237条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可171个。
来源：金融界