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    荣耀申请电子设备和均热板专利,利用导热刚性片提高均热板在第一发热器件所在位置处的刚度:发热板

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    金融界2025年6月6日消息,国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电子设备和均热板”的专利,公开号CN120111763A,申请日期为2023年11月发热板。专利摘要显示,本

    2025-08-16
1 共1页

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