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    甬矽电子取得芯片载板物料盒及转运装置专利,加热时能够使堆叠设置的芯片载板展开:加热板

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    金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司取得一项名为“芯片载板物料盒及转运装置”的专利,授权公告号CN222927441U,申请日期为2024年07月加热板

    2025-08-16
1 共1页

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