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上海格思申请一体式吸附加热平台及蜂窝板制造方法专利，取代现有技术单一功能平台实现一体式吸附加热平台:加热板
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，上海格思信息技术有限公司申请一项名为“一种一体式吸附加热平台及蜂窝板制造方法”的专利，公开号CN120245486A，申请日期为2025年04月加
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帆与航电子取得真空加热机专利，确保电路板上的锡膏在加热后不会氧化:加热板
金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市帆与航电子科技有限公司取得一项名为“真空加热机”的专利，授权公告号CN223110276U，申请日期为2024年08月加热板。专利摘要显
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昆山泰威尔电子科技取得锡膏粘度检测辅助装置专利，方便快速的安装与拆卸加热板:加热板
金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，昆山泰威尔电子科技有限公司取得一项名为“一种锡膏粘度检测辅助装置”的专利，授权公告号CN223180003U，申请日期为2024年08月加热板。
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甬矽电子取得芯片载板物料盒及转运装置专利，加热时能够使堆叠设置的芯片载板展开:加热板
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“芯片载板物料盒及转运装置”的专利，授权公告号CN222927441U，申请日期为2024年07月加热板
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乐通电子取得抗干扰磁芯烧结托板专利，保证磁芯有均衡的加热环境:加热板
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，湖州乐通电子科技有限公司取得一项名为“抗干扰磁芯烧结托板”的专利，授权公告号CN222912374U，申请日期为2024年08月加热板。专利摘
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荣耀申请电子设备和均热板专利，利用导热刚性片提高均热板在第一发热器件所在位置处的刚度:发热板
金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电子设备和均热板”的专利，公开号CN120111763A，申请日期为2023年11月发热板。专利摘要显示，本
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阿里云申请具有散热结构的线路板及电子装置专利，有效保证对部署在线路板主体上的发热器件进行散热的质量和效率:发热板
金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，杭州阿里云飞天信息技术有限公司申请一项名为“具有散热结构的线路板及电子装置”的专利，公开号CN120282365A，申请日期为2024年01月发热
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细美事申请加热板和制造加热板的方法专利，用于支承和加热基板:加热板
金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，细美事有限公司申请一项名为“加热板和制造加热板的方法”的专利，公开号CN120239126A，申请日期为2024年12月加热板。专利摘要显示，本
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比亚迪申请加热膜检测方法和检测设备专利，提高加热膜置于固定板上位置精度:加热板
金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，比亚迪股份有限公司申请一项名为“加热膜的检测方法和检测设备”的专利，公开号CN120275786A，申请日期为2025年04月加热板。专利摘要显
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鸿星科技取得加热分离PCB板和贴片式晶振方法专利:加热板
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，鸿星科技（集团）股份有限公司取得一项名为“一种加热分离PCB板和贴片式晶振的方法”的专利，授权公告号CN116673562B，申请日期为2023