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  • 华工科技获得实用新型专利授权:“一种用于PTC加热器的PCBA板”:加热板

    华工科技获得实用新型专利授权:“一种用于PTC加热器的PCBA板”:加热板

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    证券之星消息,根据天眼查APP数据显示华工科技(000988)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种用于PTC加热器的PCBA板”,专利申请号为CN202421757653.X,授权日为2025年

    2025-08-16
  • 杭州乐暖科技取得组合板辐射式空间加热器专利,提高热效率:加热板

    杭州乐暖科技取得组合板辐射式空间加热器专利,提高热效率:加热板

    产品展示 # 杭州 # 乐暖科 # 空间加 # 利 # 提 # 高热效杭州 # 高热效 # 加热板

    金融界2025年6月7日消息,国家知识产权局信息显示,杭州乐暖科技有限公司取得一项名为“一种组合板辐射式空间加热器”的专利,授权公告号CN222951236U,申请日期为2024年09月加热板。专利

    2025-08-16
  • 荣耀申请电子设备和均热板专利,利用导热刚性片提高均热板在第一发热器件所在位置处的刚度:发热板

    荣耀申请电子设备和均热板专利,利用导热刚性片提高均热板在第一发热器件所在位置处的刚度:发热板

    联系我们 # 荣耀 # 申请电 # 利 # 利用导 # 高均热荣耀 # 高均热 # 发热板

    金融界2025年6月6日消息,国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电子设备和均热板”的专利,公开号CN120111763A,申请日期为2023年11月发热板。专利摘要显示,本

    2025-08-16
  • 冠宇达取得一种具有SMD发热元件的PCB板组件以及散热器专利,散热效果好:发热板

    冠宇达取得一种具有SMD发热元件的PCB板组件以及散热器专利,散热效果好:发热板

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    金融界2025年7月11日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区冠宇达电源有限公司取得一项名为“一种具有SMD发热元件的PCB板组件以及散热器”的专利,授权公告号CN223093941U,申请日期

    2025-08-16
  • 阿里云申请具有散热结构的线路板及电子装置专利,有效保证对部署在线路板主体上的发热器件进行散热的质量和效率:发热板

    阿里云申请具有散热结构的线路板及电子装置专利,有效保证对部署在线路板主体上的发热器件进行散热的质量和效率:发热板

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    金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,杭州阿里云飞天信息技术有限公司申请一项名为“具有散热结构的线路板及电子装置”的专利,公开号CN120282365A,申请日期为2024年01月发热

    2025-08-16
  • 铁城信息科技取得MOS管压紧机构专利,适用于MOS管等发热器件先行与PCB板焊接后用压条压紧的情况:发热板

    铁城信息科技取得MOS管压紧机构专利,适用于MOS管等发热器件先行与PCB板焊接后用压条压紧的情况:发热板

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    金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,铁城信息科技有限公司取得一项名为“MOS管压紧机构”的专利,授权公告号CN222981759U,申请日期为2024年09月发热板。专利摘要显

    2025-08-16
  • 细美事申请加热板和制造加热板的方法专利,用于支承和加热基板:加热板

    细美事申请加热板和制造加热板的方法专利,用于支承和加热基板:加热板

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    金融界2025年7月1日消息,国家知识产权局信息显示,细美事有限公司申请一项名为“加热板和制造加热板的方法”的专利,公开号CN120239126A,申请日期为2024年12月加热板。专利摘要显示,本

    2025-08-16
  • 阿里兄弟取得加热板及光伏层压机专利,解决加热板加热不均匀问题:加热板

    阿里兄弟取得加热板及光伏层压机专利,解决加热板加热不均匀问题:加热板

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    金融界2025年5月27日消息,国家知识产权局信息显示,深圳阿里兄弟科技有限公司取得一项名为“加热板及光伏层压机”的专利,授权公告号CN222916208U,申请日期为2024年07月加热板。专利摘

    2025-08-16
  • 吉阳智能取得一种加热板、电磁加热装置及复合装置专利,加热更加均匀:加热板

    吉阳智能取得一种加热板、电磁加热装置及复合装置专利,加热更加均匀:加热板

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    金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,深圳吉阳智能科技有限公司取得一项名为“一种加热板、电磁加热装置及复合装置”的专利,授权公告号CN222996702U,申请日期为2024年08月

    2025-08-16
  • 天虹科技申请具有加热功能的晶圆片承载装置专利,加热板设置于中空区域,用于对底面加热:加热板

    天虹科技申请具有加热功能的晶圆片承载装置专利,加热板设置于中空区域,用于对底面加热:加热板

    案例展示 # 申请具 # 利 # 加 # 于中 # 空区域 # 于对底申请具 # 于对底 # 加热板

    金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,天虹科技股份有限公司申请一项名为“具有加热功能的晶圆片承载装置”的专利,公开号CN120127044A,申请日期为2023年12月加热板。专利

    2025-08-16
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