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  • 扬州腾正电工材料申请低温差精密加热板生产焊接设备专利 减小加热板焊接时的温差:加热板

    扬州腾正电工材料申请低温差精密加热板生产焊接设备专利 减小加热板焊接时的温差:加热板

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    金融界2025年7月23日消息,国家知识产权局信息显示,扬州腾正电工材料有限公司申请一项名为“一种低温差精密加热板生产焊接设备”的专利,公开号CN120347440A,申请日期为2025年04月加热板

    2025-08-16
  • 卓瑞源科技取得测试PCBA焊接加热定位治具专利,方便在PCBA板焊接时对实现加热效果:加热板

    卓瑞源科技取得测试PCBA焊接加热定位治具专利,方便在PCBA板焊接时对实现加热效果:加热板

    行业动态 # PCBA # 瑞源科 # 利 # 方PCBA # 方 # 加热板

    金融界2025年5月20日消息,国家知识产权局信息显示,卓瑞源科技(苏州)有限公司取得一项名为“一种测试PCBA焊接加热定位治具”的专利,授权公告号CN222873538U,申请日期为2024年06月

    2025-08-16
  • 鸿星科技取得加热分离PCB板和贴片式晶振方法专利:加热板

    鸿星科技取得加热分离PCB板和贴片式晶振方法专利:加热板

    新闻资讯 # 方法专 # PCB方法专 # PCB # 加热板

    金融界2025年8月12日消息,国家知识产权局信息显示,鸿星科技(集团)股份有限公司取得一项名为“一种加热分离PCB板和贴片式晶振的方法”的专利,授权公告号CN116673562B,申请日期为2023

    2025-08-16
  • 铁城信息科技取得MOS管压紧机构专利,适用于MOS管等发热器件先行与PCB板焊接后用压条压紧的情况:发热板

    铁城信息科技取得MOS管压紧机构专利,适用于MOS管等发热器件先行与PCB板焊接后用压条压紧的情况:发热板

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    金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,铁城信息科技有限公司取得一项名为“MOS管压紧机构”的专利,授权公告号CN222981759U,申请日期为2024年09月发热板。专利摘要显

    2025-08-16
  • 华帝取得加热器及加热设备专利,该加热器包括换热板、多个电加热棒和多个U型管:加热板

    华帝取得加热器及加热设备专利,该加热器包括换热板、多个电加热棒和多个U型管:加热板

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    金融界2025年7月29日消息,国家知识产权局信息显示,华帝股份有限公司取得一项名为“加热器及加热设备”的专利,授权公告号CN223165739U,申请日期为2024年08月加热板。专利摘要显示,本

    2025-08-16
  • 细美事申请加热板和制造加热板的方法专利,用于支承和加热基板:加热板

    细美事申请加热板和制造加热板的方法专利,用于支承和加热基板:加热板

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    金融界2025年7月1日消息,国家知识产权局信息显示,细美事有限公司申请一项名为“加热板和制造加热板的方法”的专利,公开号CN120239126A,申请日期为2024年12月加热板。专利摘要显示,本

    2025-08-16
  • 阿里兄弟取得加热板及光伏层压机专利,解决加热板加热不均匀问题:加热板

    阿里兄弟取得加热板及光伏层压机专利,解决加热板加热不均匀问题:加热板

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    金融界2025年5月27日消息,国家知识产权局信息显示,深圳阿里兄弟科技有限公司取得一项名为“加热板及光伏层压机”的专利,授权公告号CN222916208U,申请日期为2024年07月加热板。专利摘

    2025-08-16
  • 吉阳智能取得一种加热板、电磁加热装置及复合装置专利,加热更加均匀:加热板

    吉阳智能取得一种加热板、电磁加热装置及复合装置专利,加热更加均匀:加热板

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    金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,深圳吉阳智能科技有限公司取得一项名为“一种加热板、电磁加热装置及复合装置”的专利,授权公告号CN222996702U,申请日期为2024年08月

    2025-08-16
  • 天津三电申请车用冷却液加热器的加热板总成及加热器专利,提高换热效率:加热板

    天津三电申请车用冷却液加热器的加热板总成及加热器专利,提高换热效率:加热板

    联系我们 # 申请 # 车用 # 冷却液 # 成及加 # 利 # 提申请 # 提 # 加热板

    金融界2025年7月16日消息,国家知识产权局信息显示,天津三电汽车空调有限公司申请一项名为“一种车用冷却液加热器的加热板总成及加热器”的专利,公开号CN120307843A,申请日期为2025年05

    2025-08-16
  • 天虹科技申请具有加热功能的晶圆片承载装置专利,加热板设置于中空区域,用于对底面加热:加热板

    天虹科技申请具有加热功能的晶圆片承载装置专利,加热板设置于中空区域,用于对底面加热:加热板

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    金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,天虹科技股份有限公司申请一项名为“具有加热功能的晶圆片承载装置”的专利,公开号CN120127044A,申请日期为2023年12月加热板。专利

    2025-08-16
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