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  • 金属基发热板与陶瓷发热板的差异:发热板

    金属基发热板与陶瓷发热板的差异:发热板

    新闻资讯 # 金属基 # 陶瓷发金属基 # 陶瓷发 # 发热板

    陶瓷发热板升温慢,金属基发热板升温就快得多,就像煤气灶和电磁炉,一个要等会儿热,一个一开火就有温度发热板。在需要快速加热的场合,比如奶茶店的蒸汽机,金属基发热板更合适。陶瓷发热板怕磕碰,摔一下可能

    2025-08-16
  • 美科陶瓷申请陶瓷基座专利,基座包括绝缘板、发热体及轴:发热板

    美科陶瓷申请陶瓷基座专利,基座包括绝缘板、发热体及轴:发热板

    新闻资讯 # 陶瓷 # 申请 # 陶瓷基 # 利 # 基 # 包括绝陶瓷 # 包括绝 # 发热板

    金融界2025年7月2日消息,国家知识产权局信息显示,美科陶瓷科技有限公司申请一项名为“陶瓷基座”的专利,公开号CN120236982A,申请日期为2024年12月发热板。专利摘要显示,本发明涉及

    2025-08-16
  • 广东宏伙控股取得加强换热型发热板专利,解决现有发热板中翅片型式无针对性导致换热效果不理想的技术问题:发热板

    广东宏伙控股取得加强换热型发热板专利,解决现有发热板中翅片型式无针对性导致换热效果不理想的技术问题:发热板

    联系我们 # 强换热 # 利 # 解 # 理想的强换热 # 理想的 # 发热板

    金融界2025年6月24日消息,国家知识产权局信息显示,广东宏伙控股集团有限公司取得一项名为“一种加强换热型发热板”的专利,授权公告号CN223024851U,申请日期为2024年09月发热板。专

    2025-08-16
  • 四喜科创取得一种发热机构及电热装置专利,发热组件与导热板一体设置稳定性高:发热板

    四喜科创取得一种发热机构及电热装置专利,发热组件与导热板一体设置稳定性高:发热板

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    金融界2025年7月22日消息,国家知识产权局信息显示,廉江市四喜科技创新有限公司取得一项名为“一种发热机构及电热装置”的专利,授权公告号CN223142151U,申请日期为2024年07月发热板。

    2025-08-16
  • 天虹科技申请具有加热功能的晶圆片承载装置专利,加热板设置于中空区域,用于对底面加热:加热板

    天虹科技申请具有加热功能的晶圆片承载装置专利,加热板设置于中空区域,用于对底面加热:加热板

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    金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,天虹科技股份有限公司申请一项名为“具有加热功能的晶圆片承载装置”的专利,公开号CN120127044A,申请日期为2023年12月加热板。专利

    2025-08-16
  • 双星新材取得薄膜热处理设备专利,在拉伸过程中设置加热板以及加热辊在薄膜的表面进行均匀加热:加热板

    双星新材取得薄膜热处理设备专利,在拉伸过程中设置加热板以及加热辊在薄膜的表面进行均匀加热:加热板

    关于我们 # 理设备 # 利 # 在 # 程中设 # 及加理设备 # 及加 # 加热板

    金融界2025年7月26日消息,国家知识产权局信息显示,江苏双星彩塑新材料股份有限公司取得一项名为“一种薄膜热处理设备”的专利,授权公告号CN223147733U,申请日期为2024年09月加热板。

    2025-08-16
  • 苏州元脑智能申请加热罩及加热装置专利,涉及印刷电路板组件技术领域:加热板

    苏州元脑智能申请加热罩及加热装置专利,涉及印刷电路板组件技术领域:加热板

    联系我们 # 苏州元 # 申请加 # 利 # 涉 # 及加 # 及印苏州元 # 及印 # 加热板

    金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“加热罩及加热装置”的专利,公开号CN120149206A,申请日期为2025年03月加热板。专利摘要显示

    2025-08-16
  • 上海格思申请一体式吸附加热平台及蜂窝板制造方法专利,取代现有技术单一功能平台实现一体式吸附加热平台:加热板

    上海格思申请一体式吸附加热平台及蜂窝板制造方法专利,取代现有技术单一功能平台实现一体式吸附加热平台:加热板

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    金融界2025年7月5日消息,国家知识产权局信息显示,上海格思信息技术有限公司申请一项名为“一种一体式吸附加热平台及蜂窝板制造方法”的专利,公开号CN120245486A,申请日期为2025年04月加

    2025-08-16
  • 甬矽电子取得芯片载板物料盒及转运装置专利,加热时能够使堆叠设置的芯片载板展开:加热板

    甬矽电子取得芯片载板物料盒及转运装置专利,加热时能够使堆叠设置的芯片载板展开:加热板

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    金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司取得一项名为“芯片载板物料盒及转运装置”的专利,授权公告号CN222927441U,申请日期为2024年07月加热板

    2025-08-16
  • ‌AI未来趋势:技术突破、应用拓展与社会影响深化‌

    ‌AI未来趋势:技术突破、应用拓展与社会影响深化‌

    关于我们 # AI趋势 # AI推广 # 施工技术

    随着科技的飞速发展,人工智能(AI)正逐步成为引领未来变革的关键力量。其未来趋势不仅令人充满期待,更将深刻影响社会的方方面面。以下是从技术、应用和社会三个维度探讨的AI未来趋势:

    2025-02-11
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