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    人工智能在未来科技发展中趋势

    关于我们 # 人工智能 # 网络‌工程 # 科技发展

    智能物联网解决方案‌:提供从设备接入、数据采集、数据分析到应用管理的全方位物联网解决方案,广泛应用于智慧城市、智能家居、工业物联网等多个领域。大数据与人工智能平台‌:构建基于大数据的人工智能分析平台,

    2025-02-11
  • 廊坊华宇创新取得聚氨酯节能板设备原料快速加热装置专利,提高聚氨酯节能板原料的加热效率:加热板

    廊坊华宇创新取得聚氨酯节能板设备原料快速加热装置专利,提高聚氨酯节能板原料的加热效率:加热板

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    金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,廊坊华宇创新科技有限公司取得一项名为“一种聚氨酯节能板设备原料快速加热装置”的专利,授权公告号CN223186786U,申请日期为2024年10月

    2025-08-16
  • 田奈科技申请一种PPS导热材料以及PPS多层复合发热板材料专利,具有较好的导热效果:发热板

    田奈科技申请一种PPS导热材料以及PPS多层复合发热板材料专利,具有较好的导热效果:发热板

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    金融界2025年7月16日消息,国家知识产权局信息显示,田奈科技(深圳)有限公司申请一项名为“一种PPS导热材料以及PPS多层复合发热板材料”的专利,公开号CN120310261A,申请日期为2025

    2025-08-16
  • 锦然新科技取得输电线路用引流板预防发热装置专利,使耐张线夹引流板运行中设备线夹螺栓松动概率减小:发热板

    锦然新科技取得输电线路用引流板预防发热装置专利,使耐张线夹引流板运行中设备线夹螺栓松动概率减小:发热板

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    金融界2025年7月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市锦然新科技有限公司取得一项名为“一种输电线路用引流板预防发热装置”的专利,授权公告号CN223141480U,申请日期为2024年09月发

    2025-08-16
  • 铁城信息科技取得MOS管压紧机构专利,适用于MOS管等发热器件先行与PCB板焊接后用压条压紧的情况:发热板

    铁城信息科技取得MOS管压紧机构专利,适用于MOS管等发热器件先行与PCB板焊接后用压条压紧的情况:发热板

    行业动态 # MOS # 管压紧 # 利 # 适 # 管等发 # PCBMOS # PCB # 发热板

    金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,铁城信息科技有限公司取得一项名为“MOS管压紧机构”的专利,授权公告号CN222981759U,申请日期为2024年09月发热板。专利摘要显

    2025-08-16
  • 宇弘研科技取得用于晶圆加热的高精度热板专利,降低热板的温度波动度:加热板

    宇弘研科技取得用于晶圆加热的高精度热板专利,降低热板的温度波动度:加热板

    案例展示 # 于晶圆 # 高精度 # 利 # 降 # 温度波于晶圆 # 温度波 # 加热板

    金融界2025年6月7日消息,国家知识产权局信息显示,宇弘研科技(苏州)有限公司取得一项名为“一种用于晶圆加热的高精度热板”的专利,授权公告号CN222953032U,申请日期为2024年05月加热板

    2025-08-16
  • 上海钙晶科技取得用于平板炉加热大面积薄片边缘压紧装置专利,提高刚性薄板与加热板贴合度:加热板

    上海钙晶科技取得用于平板炉加热大面积薄片边缘压紧装置专利,提高刚性薄板与加热板贴合度:加热板

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    金融界2025年8月15日消息,国家知识产权局信息显示,上海钙晶科技有限公司取得一项名为“一种用于平板炉加热大面积薄片的边缘压紧装置”的专利,授权公告号CN223225964U,申请日期为2024年1

    2025-08-16
  • 天虹科技申请具有加热功能的晶圆片承载装置专利,加热板设置于中空区域,用于对底面加热:加热板

    天虹科技申请具有加热功能的晶圆片承载装置专利,加热板设置于中空区域,用于对底面加热:加热板

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    金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,天虹科技股份有限公司申请一项名为“具有加热功能的晶圆片承载装置”的专利,公开号CN120127044A,申请日期为2023年12月加热板。专利

    2025-08-16
  • 江苏晟林科技申请硫化机用电磁加热板专利,可灵活调整加热组件组合数量:加热板

    江苏晟林科技申请硫化机用电磁加热板专利,可灵活调整加热组件组合数量:加热板

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    金融界2025年7月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏晟林科技有限公司申请一项名为“一种硫化机用电磁加热板”的专利,公开号CN120363384A,申请日期为2025年05月加热板。专利摘要显

    2025-08-16
  • 宇弘研科技申请涂胶显影机热板上盖加热装置专利,能均匀地对零件进行加热:加热板

    宇弘研科技申请涂胶显影机热板上盖加热装置专利,能均匀地对零件进行加热:加热板

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    金融界2025年7月28日消息,国家知识产权局信息显示,宇弘研科技(苏州)有限公司申请一项名为“一种涂胶显影机热板上盖加热装置”的专利,公开号CN120370629A,申请日期为2025年03月加热板

    2025-08-16
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