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    人工智能在未来科技发展中趋势

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    智能物联网解决方案‌:提供从设备接入、数据采集、数据分析到应用管理的全方位物联网解决方案,广泛应用于智慧城市、智能家居、工业物联网等多个领域。大数据与人工智能平台‌:构建基于大数据的人工智能分析平台,

    2025-02-11
  • 广东宏伙控股取得加强换热型发热板专利,解决现有发热板中翅片型式无针对性导致换热效果不理想的技术问题:发热板

    广东宏伙控股取得加强换热型发热板专利,解决现有发热板中翅片型式无针对性导致换热效果不理想的技术问题:发热板

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    金融界2025年6月24日消息,国家知识产权局信息显示,广东宏伙控股集团有限公司取得一项名为“一种加强换热型发热板”的专利,授权公告号CN223024851U,申请日期为2024年09月发热板。专

    2025-08-16
  • 田奈科技申请一种PPS导热材料以及PPS多层复合发热板材料专利,具有较好的导热效果:发热板

    田奈科技申请一种PPS导热材料以及PPS多层复合发热板材料专利,具有较好的导热效果:发热板

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    金融界2025年7月16日消息,国家知识产权局信息显示,田奈科技(深圳)有限公司申请一项名为“一种PPS导热材料以及PPS多层复合发热板材料”的专利,公开号CN120310261A,申请日期为2025

    2025-08-16
  • 锦然新科技取得输电线路用引流板预防发热装置专利,使耐张线夹引流板运行中设备线夹螺栓松动概率减小:发热板

    锦然新科技取得输电线路用引流板预防发热装置专利,使耐张线夹引流板运行中设备线夹螺栓松动概率减小:发热板

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    金融界2025年7月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市锦然新科技有限公司取得一项名为“一种输电线路用引流板预防发热装置”的专利,授权公告号CN223141480U,申请日期为2024年09月发

    2025-08-16
  • 铁城信息科技取得MOS管压紧机构专利,适用于MOS管等发热器件先行与PCB板焊接后用压条压紧的情况:发热板

    铁城信息科技取得MOS管压紧机构专利,适用于MOS管等发热器件先行与PCB板焊接后用压条压紧的情况:发热板

    行业动态 # MOS # 管压紧 # 利 # 适 # 管等发 # PCBMOS # PCB # 发热板

    金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,铁城信息科技有限公司取得一项名为“MOS管压紧机构”的专利,授权公告号CN222981759U,申请日期为2024年09月发热板。专利摘要显

    2025-08-16
  • 宇弘研科技取得用于晶圆加热的高精度热板专利,降低热板的温度波动度:加热板

    宇弘研科技取得用于晶圆加热的高精度热板专利,降低热板的温度波动度:加热板

    案例展示 # 于晶圆 # 高精度 # 利 # 降 # 温度波于晶圆 # 温度波 # 加热板

    金融界2025年6月7日消息,国家知识产权局信息显示,宇弘研科技(苏州)有限公司取得一项名为“一种用于晶圆加热的高精度热板”的专利,授权公告号CN222953032U,申请日期为2024年05月加热板

    2025-08-16
  • 上海钙晶科技取得用于平板炉加热大面积薄片边缘压紧装置专利,提高刚性薄板与加热板贴合度:加热板

    上海钙晶科技取得用于平板炉加热大面积薄片边缘压紧装置专利,提高刚性薄板与加热板贴合度:加热板

    联系我们 # 于平板 # 边缘压 # 利 # 提 # 高刚性于平板 # 高刚性 # 加热板

    金融界2025年8月15日消息,国家知识产权局信息显示,上海钙晶科技有限公司取得一项名为“一种用于平板炉加热大面积薄片的边缘压紧装置”的专利,授权公告号CN223225964U,申请日期为2024年1

    2025-08-16
  • 天虹科技申请具有加热功能的晶圆片承载装置专利,加热板设置于中空区域,用于对底面加热:加热板

    天虹科技申请具有加热功能的晶圆片承载装置专利,加热板设置于中空区域,用于对底面加热:加热板

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    金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,天虹科技股份有限公司申请一项名为“具有加热功能的晶圆片承载装置”的专利,公开号CN120127044A,申请日期为2023年12月加热板。专利

    2025-08-16
  • 江苏晟林科技申请硫化机用电磁加热板专利,可灵活调整加热组件组合数量:加热板

    江苏晟林科技申请硫化机用电磁加热板专利,可灵活调整加热组件组合数量:加热板

    联系我们 # 苏晟林 # 申请硫 # 利 # 可苏晟林 # 可 # 加热板

    金融界2025年7月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏晟林科技有限公司申请一项名为“一种硫化机用电磁加热板”的专利,公开号CN120363384A,申请日期为2025年05月加热板。专利摘要显

    2025-08-16
  • 宇弘研科技申请涂胶显影机热板上盖加热装置专利,能均匀地对零件进行加热:加热板

    宇弘研科技申请涂胶显影机热板上盖加热装置专利,能均匀地对零件进行加热:加热板

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    金融界2025年7月28日消息,国家知识产权局信息显示,宇弘研科技(苏州)有限公司申请一项名为“一种涂胶显影机热板上盖加热装置”的专利,公开号CN120370629A,申请日期为2025年03月加热板

    2025-08-16
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