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  • 瓦特电气取得便于组装的远红外碳晶发热板专利,实现快速方便组装:发热板

    瓦特电气取得便于组装的远红外碳晶发热板专利,实现快速方便组装:发热板

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    金融界2025年6月20日消息,国家知识产权局信息显示,徐州瓦特电气科技有限公司取得一项名为“一种便于组装的远红外碳晶发热板”的专利,授权公告号CN223007657U,申请日期为2024年07月发热

    2025-08-16
  • 桂林清研皓隆新材料申请可温控调节的石墨烯发热板组件专利,实现温度的高效调控:发热板

    桂林清研皓隆新材料申请可温控调节的石墨烯发热板组件专利,实现温度的高效调控:发热板

    关于我们 # 桂林清 # 隆新材 # 申请可 # 温控调 # 石墨烯桂林清 # 石墨烯 # 发热板

    金融界2025年7月28日消息,国家知识产权局信息显示,桂林清研皓隆新材料有限公司申请一项名为“一种可温控调节的石墨烯发热板组件”的专利,公开号CN120379079A,申请日期为2025年06月发热

    2025-08-16
  • 冠宇达取得一种具有SMD发热元件的PCB板组件以及散热器专利,散热效果好:发热板

    冠宇达取得一种具有SMD发热元件的PCB板组件以及散热器专利,散热效果好:发热板

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    金融界2025年7月11日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区冠宇达电源有限公司取得一项名为“一种具有SMD发热元件的PCB板组件以及散热器”的专利,授权公告号CN223093941U,申请日期

    2025-08-16
  • 杰达精密取得一种抗变形加热板组件专利 有效抵抗厚膜加热板的变形力:加热板

    杰达精密取得一种抗变形加热板组件专利 有效抵抗厚膜加热板的变形力:加热板

    案例展示 # 杰达杰达 # 加热板

    金融界2025年6月4日消息,国家知识产权局信息显示,新乡市杰达精密电子器件有限公司取得一项名为“一种抗变形加热板组件”的专利,授权公告号CN222938012U,申请日期为2024年07月加热板。

    2025-08-16
  • 苏州元脑智能申请加热罩及加热装置专利,涉及印刷电路板组件技术领域:加热板

    苏州元脑智能申请加热罩及加热装置专利,涉及印刷电路板组件技术领域:加热板

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    金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“加热罩及加热装置”的专利,公开号CN120149206A,申请日期为2025年03月加热板。专利摘要显示

    2025-08-16
  • 荣耀申请电子设备和均热板专利,利用导热刚性片提高均热板在第一发热器件所在位置处的刚度:发热板

    荣耀申请电子设备和均热板专利,利用导热刚性片提高均热板在第一发热器件所在位置处的刚度:发热板

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    金融界2025年6月6日消息,国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电子设备和均热板”的专利,公开号CN120111763A,申请日期为2023年11月发热板。专利摘要显示,本

    2025-08-16
  • 阿里云申请具有散热结构的线路板及电子装置专利,有效保证对部署在线路板主体上的发热器件进行散热的质量和效率:发热板

    阿里云申请具有散热结构的线路板及电子装置专利,有效保证对部署在线路板主体上的发热器件进行散热的质量和效率:发热板

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    金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,杭州阿里云飞天信息技术有限公司申请一项名为“具有散热结构的线路板及电子装置”的专利,公开号CN120282365A,申请日期为2024年01月发热

    2025-08-16
  • 昆山泰威尔电子科技取得锡膏粘度检测辅助装置专利,方便快速的安装与拆卸加热板:加热板

    昆山泰威尔电子科技取得锡膏粘度检测辅助装置专利,方便快速的安装与拆卸加热板:加热板

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    金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,昆山泰威尔电子科技有限公司取得一项名为“一种锡膏粘度检测辅助装置”的专利,授权公告号CN223180003U,申请日期为2024年08月加热板。

    2025-08-16
  • 帆与航电子取得真空加热机专利,确保电路板上的锡膏在加热后不会氧化:加热板

    帆与航电子取得真空加热机专利,确保电路板上的锡膏在加热后不会氧化:加热板

    新闻资讯 # 空加热 # 利 # 确 # 保电路空加热 # 保电路 # 加热板

    金融界2025年7月17日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市帆与航电子科技有限公司取得一项名为“真空加热机”的专利,授权公告号CN223110276U,申请日期为2024年08月加热板。专利摘要显

    2025-08-16
  • 甬矽电子取得芯片载板物料盒及转运装置专利,加热时能够使堆叠设置的芯片载板展开:加热板

    甬矽电子取得芯片载板物料盒及转运装置专利,加热时能够使堆叠设置的芯片载板展开:加热板

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    金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司取得一项名为“芯片载板物料盒及转运装置”的专利,授权公告号CN222927441U,申请日期为2024年07月加热板

    2025-08-16
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