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    欧肯葵申请一种PCB板多温区协同加热焊接检测设备及工艺专利,加快焊接速度:加热板

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    金融界2025年7月23日消息,国家知识产权局信息显示,苏州欧肯葵电子有限公司申请一项名为“一种PCB板多温区协同加热焊接检测设备及工艺”的专利,公开号CN120347317A,申请日期为2025年0

    2025-09-24
1 共1页

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