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    广州广合科技取得一种多层PCB板专利,有效提高热熔胶的加热效率和均匀性:加热板

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    金融界2025年7月9日消息,国家知识产权局信息显示,广州广合科技股份有限公司取得一项名为“一种多层PCB板”的专利,授权公告号CN223080198U,申请日期为2024年07月加热板。专利摘要显

    2025-09-24
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