金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鼎业欣电子有限公司取得一项名为“一种针对发热模块的铝镶铜型散热板”的专利，授权公告号CN223231490U，申请日期为2024年10月发热板 。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种针对发热模块的铝镶铜型散热板，包括安装架体，所述安装架体前端穿插固定安装有导热装置，所述安装架体左端固定安装有一号安装板，所述安装架体右端固定安阳镇二号安装板，所述一号安装板和二号安装板前端均安装有一组安装螺丝发热板 。本实用新型通过安装架体以及辅助导热片材质均为铝制，导热铜板镶嵌在安装架体内，不仅降低了散热板的成本，同时也提高了铝制散热板的导热性，而且导热铜板由导热胶黏结在安装架体内，而导热胶具有较好的导热、电绝缘性能，因此导热铜板不仅能够较为稳固的安装在安装架体内，而且导热胶能够填充导热铜板与安装架体间的缝隙，使导热铜板能够更好地将热量传递至安装架体上。
天眼查资料显示，深圳市鼎业欣电子有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业发热板 。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鼎业欣电子有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界