金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，苏州欧肯葵电子有限公司申请一项名为“一种PCB板多温区协同加热焊接检测设备及工艺”的专利，公开号CN120347317A，申请日期为2025年03月加热板。
专利摘要显示，本发明公开了一种PCB板多温区协同加热焊接检测设备及工艺，涉及焊接检测技术领域，包括设备主体，所述设备主体上设有下部总成，所述设备主体上设有用于芯片拆装的上部一体组件，所述下部总成上设有用于芯片加热的下部加热组件，所述下部加热组件上设有聚热机构，本发明通过隔热板一、隔热板二、活动板一以及隔热板三、活动板二、隔热板四等结构，共同组成了有效的热量遮挡体系，在焊接和检测过程中，这些结构能够极大程度地减少热量向周围环境的散失，使下部加热组件和上部一体组件产生的热量集中作用于PCB板的芯片焊接及检测区域，让热量更高效地传递至芯片及焊点处，从而加快焊接速度，缩短检测时间，显著提升了整体工作效率加热板。
天眼查资料显示，苏州欧肯葵电子有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业加热板。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州欧肯葵电子有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界