金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司取得一项名为“一种多层PCB板”的专利，授权公告号CN223080198U，申请日期为2024年07月加热板。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种多层PCB板，涉及电路板制造技术领域，该多层PCB板包括，每层PCB板均设有导热区块，导热区块内均设有用于导热的热熔模块，热熔模块占导热区块的部分区域，相邻热熔模块在导热区块上的投影不重合加热板。热熔模块仅覆盖导热区块的部分区域，且相邻热熔模块在导热区块上的投影不重合，有效降低了导热区域的热熔模块总厚度。通过设置导热区块和热熔模块，可以有效提高热熔胶的加热效率和均匀性，可以有效的减少导热区块处的热熔模块总厚度，改善PCB板在热压合过程中出现的板厚不均匀和翘曲变形等问题，提高PCB板的生产质量。
天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业加热板。企业注册资本42526.5万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目95次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息391条，此外企业还拥有行政许可143个。
来源：金融界